主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏行業(yè)，單晶硅和多晶硅太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片加工（切割切片）。

主要性能參數(shù)
光激光功率：10w
劃片速度：≤300mm/s
工作臺(tái)幅面：200×200mm
激光波長(zhǎng)：1064nm
劃片線寬：30μm
劃片精度：±10μm
冷卻方式：風(fēng)冷
工作臺(tái)：自動(dòng)吸附強(qiáng)力除塵